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专家传真-推动技术集成 创造台湾PCB产业新价值 - 专题周报 - 工商时报
2022-05-10 14:08

随著电子科技的蓬勃发展,“电路板”(PCB)不仅是供应链中的要角,也成为现今台湾的重要产业之一。即使是在COVID-19疫情袭来的2020年,台湾电路板产值仍创新高逾台币6,900亿元,PCB业者的市值总和亦跨越7,000亿元。

与邻近的日本、韩国、中国大陆等国家相较,台湾PCB厂商在2020年的净利率居四国之冠、达到8.8%。能在疫情下逆势突围,最主要是受益5G应用和半导体发展需求等商机,并带动高阶产品的出货比重,也推高了台湾PCB产业的规模。

从台湾PCB厂商的投资情形,能反映出以往将中国大陆视为绝对优先生产基地的思维已然改变。以2020年来说,台湾PCB厂在台的生产成长率已超过对岸,显示台厂的生产重心正在移转;全年度台湾PCB厂在台投资新厂及扩产的金额超过台币千亿,预估未来可创造1万人以上的就业机会和近500亿元的年产值。

台厂回台投资的目的,除了延续将高阶产品、高阶制造留在台湾;而产业的数码化、自动化等改革,则促进台湾PCB产业的创新与成长及挑战。比如在AI人工智能的发展下,相关的服务器或高效能电脑更需要具备高速传输的特性,并对应晶圆制程持续微缩至5奈米、3奈米,IC载板也需要在线路上更加细线化来因应。

面对后5G及6G的应用趋势,由于从通讯设备到行动装置都需要处理更高频的信号,也使得电路板材料必须要更能减少信号的损耗;而在电动车等新能源汽车的应用情境下,带来的则是化合物半导体及高功率环境的使用需求,相对也让电路基板的散热性能成为一大课题。为满足未来应用的电路板相关技术,台湾PCB产业需要再突破,才能避免在供应链中造成断层。

尤其过去从PC到行动通讯装置的应用,对电路板的要求是标准化、大量生产的制造特性,并以成本为优先考量,也让台湾PCB厂商获得大幅的市场优势。然而在AIoT+5G的时代,对电路板的要求逐渐转向利基型、客制化,使得“技术至上”的重要性不言而喻。在面对未来终端应用的需求,台湾PCB产业亟需一个能集成材料、设备、制程、测试的研发资源平台,做为发展电路板高阶技术、创新附加价值与产业升级的凭借。

这个“PCB研发资源平台”的产业政策及构想,目前已由台湾电路板协会(TPCA)积极推动中,计划链接产(公协会、业者)、研(法人)、官(政府)等部门,并透过电路板技术能量的盘点与需求缺口,以拟定PCB产业的技术发展方向及目标。

诸如半导体所需要的高阶载板,就是PCB技术研发的重点项目之一,也影响台湾半导体产业的竞争力。而电路板材料、设备等技术的自主化,不仅需因应未来产品的需求与规格,更是打造本土供应链的重要基石;在智慧制造的技术研发与导入上,更是PCB厂转型数码化的关键,也是提升营运效能与竞争优势所不可或缺的利器。

在法规及客户端的要求逐渐提高的情况下,PCB产业在环境和安全层面的挑战不断升高,也需要借由技术创新加以改善,例如提高再生材料使用,降低工安事件发生等;在产业发展的同时,与PCB产业相关的人才培育、优化劳动力结构,也会是“PCB研发资源平台”著重的领域。透过以技术研发为核心的政策引领,希望扮演科技产业发展的辅助角色,持续创造台湾PCB产业的新价值。

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